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专利名称一种具有温度补偿结构的谐振式硅微机械陀螺
申请日2015-05-21
申请号/专利号CN201510262977.5
专利权人深圳先知大数据有限公司
申请人北京航空航天大学
发明人/设计人郭占社;程扶诚;黄漫国;曹乐;李博宇
公告日2017-09-26
公告号CN104819710B
法律状态有效
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提出了一种具有温度补偿结构的谐振式硅微机械陀螺,其消除温度对谐振式硅微机械陀螺工作的影响。该陀螺系统结构主要包括两个静电梳齿驱动驱动器,平板质量块、杠杆放大装置,双端谐振音叉,补偿音叉。为了较好地补偿温度误差,补偿音叉与双端谐振音叉具有相同的结构。微机械陀螺工作时,谐振音叉的谐振频率受轴向力与温度影响,补偿音叉的谐振频率仅受温度影响;由于两音叉结构完全相同,可通过数据处理单元对两音叉频率进行解算以消除温度对谐振频率的影响,得到微机械陀螺运动产生的科式力大小,进而计算出待测角频率。本发明不仅能够实现对谐振式硅微机械陀螺温度误差的补偿,同时也依旧保持了微机械陀螺系统体积小,功耗低的特点。
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