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专利名称冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器
申请日2019-03-06
申请号/专利号CN201920279112.3
专利权人辽阳鸿宇晶体有限公司
申请人辽阳鸿宇晶体有限公司
发明人/设计人李伟
公告日2019-10-08
公告号CN209472600U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型涉及一种冷压焊卧式封装型精密晶体谐振器,包括基座组、振子和外壳。通过采用振子卧式上架和四点点胶支撑结构,大大提高了产品的抗震性,从而提高了产品的使用寿命,可靠性高,保证了产品的频率精度。通过采用独特的基座组结构与外壳配合,实现冷压焊卧式封装,保证了接头强度,大大降低了产品的老化速度,进一步提高可靠性。由于晶片装架位置选择在ψ角为15°,该角度使晶片的电极引出端避开了晶体灵敏度,从而在受到外界振动时,保证振子的振动频率受到的影响小,保障了振子获得“g”灵敏度最低,显著提高了频率精度。
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