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专利名称串行接口电路、半导体装置以及串行并行转换方法
申请日2019-02-25
申请号/专利号CN201910136373.4
专利权人拉碧斯半导体株式会社
申请人拉碧斯半导体株式会社
发明人/设计人篠田建
公告日2019-09-06
公告号CN110209609A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供一种在串行方式的存储器中可迅速地进行从写入访问转变至读出访问的串行接口电路、半导体装置以及串行并行转换方法。本发明在接收包含串行形态位串的串行信号并将其转换成并行形态而获得并行位群时,生成分别表示各相差位串的1位周期的时机的第1~第n(n为2以上的整数)个时机信号。在第1~第t(t为未满n的整数)个时机信号的时机保持串行信号中所包含位串中的各位,并设为待机位群,在第(t+1)~第n个时机信号的任一个时机信号的时机取入待机位群,并将其设为并行位群的一部分,进而在第(t+1)~第n个时机信号的时机保持串行信号中所包含位串中的各位,并将所保持的位群设为并行位群的另一部分。
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