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专利名称高频放大电路以及半导体装置
申请日2019-02-22
申请号/专利号CN201910132295.0
专利权人株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请人株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
发明人/设计人濑下敏树;栗山保彦
公告日2020-01-07
公告号CN110661497A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

高频放大电路具备:源极接地的第1晶体管,将高频输入信号放大;栅极接地的第2晶体管,将由第1晶体管放大后的信号进一步放大而生成输出信号;第1电感器,连接在第1晶体管源极与第1基准电位节点之间;第2电感器,连接在第2晶体管漏极与第2基准电位之间;第1切换器,对是否在高频输入信号被输入的节点和连接第1电阻的输入信号路径上的节点之间的第3电感器上并联连接第1衰减器进行切换;第2切换器对是否在输入信号路径与第1基准电位节点之间连接第1电阻进行切换;第3切换器,从并联连接第2电感器的多个第2电阻中选择至少一个;及第4切换器,从并联连接在与第2晶体管漏极相连的输出信号路径上的多个第1电容器中选择至少一个。
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