一种多芯片封装结构，包括：一现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片，用于根据一真值表进行一逻辑运算，其中该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片包括多个设于其内的非挥发性内存单元，用于储存该真值表的多个结果值，且该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片还包括一设于其内的可编程逻辑区块，该可编程逻辑区块用于根据其输入的组合中的其中之一，从该些结果值中选择其一成为其输出；以及一内存芯片，耦接至该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片，其中该现场可编程逻辑门阵列集成电路芯片与该内存芯片之间的数据位宽度大于或等于64。