本实用新型实施例公开了一种集成电路芯片功率放大器，包括方形结构的功放箱体，功放箱体的一侧设置有若干凸出功放箱体的电缆连接插孔，电缆连接插孔通过屏蔽紧固组件连接有复合电缆线，复合电缆线包括内连接线和外屏蔽保护层，外屏蔽保护层靠近电缆连接插孔的一端外表面还设置有外螺纹；屏蔽紧固组件包括通过螺纹旋合方式套设在电缆连接插孔外表面的屏蔽套环，且屏蔽套环能够与外螺纹旋合连接，保证了接头连接处的稳定可靠性，且有效避免了由于接头安装不好，导致的微波辐射增加；增强了电缆线的屏蔽性能，也可减少由于电缆线屏蔽性能差，造成的微波辐射增加问题，保证了该集成电路芯片功率放大器的正常工作性能。