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专利名称半导体装置和装置
申请日2019-01-30
申请号/专利号CN201910089998.X
专利权人富士电机株式会社
申请人富士电机株式会社
发明人/设计人吉田泰树
公告日2019-09-24
公告号CN110277382A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

在以往的装置中,无法容易地改变钳位电压。本发明提供一种半导体装置,其包括:半导体开关;内置半导体开关的外部封装体;漏极端子,其与半导体开关的漏极电连接,并从外部封装体露出;多个电压钳位元件,其以级联方式连接于漏极端子与半导体开关的栅极之间;以及电压钳位端子,其电连接于多个电压钳位元件之中的两个电压钳位元件之间,并从外部封装体露出。
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