本申请涉及半导体器件、电流检测方法和负载驱动系统。半导体器件具有耦合到负载的驱动晶体管和电流检测电路。电流检测电路包括：运算放大器，放大第一端子的电压和第二端子的电压之间的电位差；感测晶体管，在第一端子和驱动晶体管之间传递感测电流；电压供给电路，具有第一电流源并且将比供给接地电压端子的电压高的电压供给到第二端子；第三端子，基于感测电流输出电流；第二电流源，耦合在第三端子与接地电压端子之间；以及电流源控制电路，控制第一电流源和第二电流源的电流。由电流检测电路检测的检测电流是通过从基于感测电流的电流中减去第二电流源的电流而获得的电流。