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专利名称集成电路装置、振动器件、电子设备以及移动体
申请日2019-01-24
申请号/专利号CN201910067998.X
专利权人精工爱普生株式会社
申请人精工爱普生株式会社
发明人/设计人羽田秀生;须藤泰宏
公告日2019-08-02
公告号CN110086429A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

提供集成电路装置、振动器件、电子设备以及移动体,能够通过估计温度检测对象器件的温度来高精度地执行基于温度检测数据的处理。集成电路装置包含:第1、第2温度传感器;A/D转换电路,其进行来自第1、第2温度传感器的第1、第2温度检测电压的A/D转换,输出第1、第2温度检测数据;连接端子,其与第1、第2温度传感器的温度检测对象器件电连接;以及数字信号处理电路,其根据第1、第2温度检测数据进行数字运算,从而进行校正温度检测对象器件的温度特性的温度补偿处理。
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