本实用新型涉及表晶谐振器技术领域，尤其是一种可抵抗高回流焊温度的表晶谐振器，包括表晶谐振器芯片，表晶谐振器芯片的表面覆盖有电极，所述表晶谐振器芯片上设有锡接着区，所述表晶谐振器芯片表面与锡接着区相邻的位置设有表面镀膜区，所述表面镀膜区覆盖或部分覆盖有金属镀膜层，所述金属镀膜层由可焊性差的金属组成。本实用新型设置了由可焊性差的金属构成的金属镀膜层，能够有效地阻止锡再次溶解及移动,过260℃回流焊后,表晶谐振器的电性能没有明显地変差,产品符合出货要求且很好地控制生产成本。