本实用新型涉及芯片技术领域，尤其是一种SMD石英晶体振动芯片，包括晶体中心，所述晶体中心的厚度均匀，所述晶体中心的边缘环绕设有台阶部，所述台阶部的厚度均匀且小于晶体中心的厚度。本实用新型设置了环绕晶体中心设置的台阶部，能够达到传统芯片中倒边的效果，减低芯片的电阻；由于设有台阶部,令芯片的振动更集中在晶体中心,令固定位与晶体中心的振动完全分隔,使得晶体更加稳定；新的芯片设计采用的是厚度均匀的台阶部，在工艺上只需要控制台阶部的加工深度即可，相较于传统芯片中需要导出比较复杂的倒边曲线斜台，加工工艺更加简单，能够保证生产过程的稳定性，这类新型芯片具有更精准、一致性更好的电性能参数。