一种滤波器的晶圆级封装结构,包括芯片基体，该芯片基体的工作面设有焊盘和IDT；还包括第一薄膜层、第二薄膜层和金属连接件；该第一薄膜层位于芯片基体的工作面，并露出焊盘的局部和IDT；该第二薄膜层位于第一薄膜层表面并露出焊盘的局部；该第二薄膜层、第一薄膜层和芯片基体工作面之间形成有保护腔，IDT位于保护腔内；该金属连接件与焊盘电性连接并设有焊接部。本实用新型利用两层薄膜覆盖滤波器表面，形成空腔能够提高封装可靠性，工艺流程大幅优化，整个封装成本低。由于采用薄膜做空腔盖板，使得晶圆级封装后具有更小的翘曲，提升产品的制程良率。