提供一种弹性波装置，能够抑制在IDT电极与封装基板之间形成密封树脂部的一部分，能够提高凸起与封装基板的电极的接合部位的对于热冲击试验的可靠性。弹性波装置具备：弹性波元件芯片；与弹性波元件芯片电连接的凸起；具有与凸起接合的电极且利用凸起安装有弹性波元件芯片的封装基板；以及在封装基板上覆盖弹性波元件芯片的密封树脂部。形成有由弹性波元件芯片、封装基板以及密封树脂部包围的空间。弹性波元件芯片具有压电性基板、IDT电极及焊盘电极。压电性基板的第一主面包含第一区域、以及形成在比第一区域靠第二主面侧的第二区域。IDT电极形成在第一区域。焊盘电极形成在第二区域，且与凸起接合。