本公开提供一种声学设备及其封装方法。声学设备包括：相对设置的基板和声学器件，在基板和声学器件之间设有环状件，以便在基板、环状件和声学器件之间形成密闭腔室；基板的靠近声学器件的表面上设有连接焊盘；基板的远离声学器件的表面上设有声学设备的管脚焊盘，声学设备的管脚焊盘通过连接焊盘与声学器件的管脚焊盘电连接。本公开通过对声学器件进行基板级封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的半导体设备。