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专利名称用于柔性制造薄膜张力信号检测的小信号低噪声放大电路
申请日2019-01-03
申请号/专利号CN201910005262.X
专利权人华中科技大学
申请人华中科技大学
发明人/设计人陈建魁;姜玺
公告日2019-06-11
公告号CN109873611A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明属于柔性制造技术相关领域,并公开了一种用于柔性制造薄膜张力信号检测的小信号低噪声放大电路,其包括信号滤波电路、第一级放大电路、第二级放大电路和电源滤波电路,其中第一级放大电路采用三段差分共射级联结构,在输入端进行噪声匹配设计,并采用电压并联负反馈稳定电路增益;第二级放大电路采用差动放大器结构,将差分信号转换为单端信号并进一步放大。通过本发明,可在输入端进行噪声匹配,采用差分级联负反馈结构并优选低噪声集成运放和分立元件,能够有效减小差分输入小信号放大电路自身的噪声干扰,提高了小信号的信噪比,因而尤其适用于柔性制造薄膜张力检测之类的应用场合。
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