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专利名称双传输门及用于双传输门的双规则集成电路布局
申请日2018-12-29
申请号/专利号CN201811629442.7
专利权人台湾积体电路制造股份有限公司
申请人台湾积体电路制造股份有限公司
发明人/设计人彭士玮;庄惠中;曾健庭;田丽钧;苏品岱;林威呈
公告日2020-01-07
公告号CN110661518A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

本发明的实施例公开了双传输门和用于双传输门的各种示例性集成电路布局。集成电路布局表示双高度集成电路布局,也称为双规则集成电路布局。这些双规则集成电路布局包括电子器件设计基板面的多行中的第一组行,和电子器件设计基板面的多行中的第二组行,以容纳半导体堆叠件的第一金属层。第一组行可以包括诸如第一PMOS晶体管和第一NMOS晶体管的第一对CMOS晶体管,并且第二组行可以包括诸如第二PMOS晶体管和第二NMOS晶体管的第二对CMOS晶体管。这些示例性集成电路布局公开了设置在半导体堆叠件的氧化物扩散(OD)层、多晶硅层、金属扩散(MD)层、第一金属层和/或第二金属层内的各种几何形状的各种配置和布置。
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