本发明提供一种空气隙型压电体声波器件异质集成方法，其特征在于，包括：使用软印章将体声波器件薄膜从供体基底上提起；使用软印章将体声波器件放到CMOS电路上方的中间层上，并同时使体声波器件位于中间层的指定位置，指定位置具有空腔，或者指定位置具有支撑结构及牺牲层。该方法运用材料转移印刷技术将可转移体声波器件转移至目标系统平台上，最终形成3D堆叠式集成结构。该方法的优势在于：更低的成本、更高的集成度、更低的操作温度要求以及更短的操作时间。