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专利名称振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体
申请日2018-12-26
申请号/专利号CN201811598539.6
专利权人精工爱普生株式会社
申请人精工爱普生株式会社
发明人/设计人志村匡史;松尾敦司;青木信也;村上资郎;西泽龙太
公告日2019-07-19
公告号CN110034743A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体,在进行了振动元件的频率调整之后安装于封装的情况下,能够减轻施加给振动元件的安装应力,并且能够减轻由于安装应力而引起的振动元件的频率变动。振动器件具有:基座;第1中继基板,其安装于所述基座;第2中继基板,其安装于所述第1中继基板;以及振动元件,其配置成与所述第1中继基板之间隔着所述第2中继基板,且安装于所述第2中继基板,所述第2中继基板具有如下的端子:所述端子与所述振动元件电连接,并且位于在平面观察时与所述第1中继基板重叠而不与所述振动元件重叠的区域。
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