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专利名称一种谐振器放石英芯片组合连接机构
申请日2018-12-23
申请号/专利号CN201822168267.8
专利权人研创科技(惠州)有限公司
申请人研创科技(惠州)有限公司
发明人/设计人李锦雄
公告日2019-06-25
公告号CN209030174U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种谐振器放石英芯片组合连接机构,包括条方谐振器本体和金属盖板,所述条方谐振器本体顶部外壁开有等距离分布的基座槽,且基座槽成条形阵列分布,所述基座槽内均卡接有带有安装槽的陶瓷基座,且陶瓷基座上的安装槽内粘接有四个导电胶柱,四个所述导电胶柱顶部外壁粘接有同一个水平放置的石英芯片,所述石英芯片包括电极,且电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接。本实用新型中成直线阵列的陶瓷基座和石英芯片使得装置摒弃了原有的在単个谐振器内放単个石英芯片的谐振器加工方法,改为条方谐振器内放多个石英芯片同时加工的方法,提高了生产效率,利用条形树脂块密封的方式提高了装置的密封能力。
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