本发明公开一种声表面滤波器加工工艺，其于芯片安装区域的周部设置封装胶材；封装胶材的印刷厚度小于芯片至基板之间的距离，在完成封装胶材的设置后才进行芯片倒装，使得胶材可在芯片的热键合过程中进行固化，而无需单独进行芯片键合步骤，减少了工艺步骤，同时减少了声表面滤波器的加工周期，并且由于封装胶材不覆盖芯片远离基板的表面，降低了声表面滤波器的整体厚度，使应用其的产品能够更趋于小型化，同时本发明还公开了采用上述加工工艺加工而成的声表面滤波器，以及具有该声表面滤波器的电子产品。