本公开涉及具有阻抗匹配电路的RF功率晶体管及其制造方法。一种RF放大器的实施例包括具有控制端和第一和第二载流端的晶体管(120、220)，以及耦合在第一载流端与接地基准节点之间的并联电路。并联电路是输出预匹配阻抗调节并联电路，其包括串联耦合的第一并联电感(134、234、434)、第二并联电感(135、135'、235、435、935、935')和并联电容器(142、142'、342、442)。第一并联电感(134、234、434)包括耦合在第一载流端与第二并联电感(135、135'、235、435、935、935')之间的多个键合线，并且第二并联电感包括耦合在第一并联电感与并联电容器(142、142'、342、442)的第一端之间的集成电感器。并联电容器被配置成提供晶体管(120、220)的输出的电容谐波控制。