本发明公开一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。同时本实施例中还公开一种声表面滤波器的加工方法，其能够加工如上所述的声表面滤波器，采用如上方法加工声表面滤波器能够大幅度减少烘烤所需时间，提高产品生产效率，降低生产成本；由于采用的封装胶材无需制成胶膜，因此减少了生产工艺步骤，同时节约了生产成本，同时可以选择传统工艺中无法制成胶膜的封装材料作为封装材料，使得封装材料具有更多选择。