本申请涉及一种隔离通信电路，包括：电路板和布设在所述电路板上的隔离通信器件；所述隔离通信器件包括依次连接的初级端口、隔离芯片和次级端口，所述初级端口用于连接初级设备，所述次级端口用于连接次级设备；其中，在所述电路板上所述隔离芯片的初级引脚和次级引脚之间的区域为禁止布线区域；所述隔离芯片包覆有绝缘保护层，所述绝缘保护层用于使所述隔离芯片的爬电距离大于或等于所述次级设备的要求爬电距离。本申请的隔离通信电路降低了过电压沿着隔离芯片表面以及电路板传导到次级设备的可能性，实现了初级设备和次级设备的电压隔离，可以满足高原环境次级设备的隔离要求，并实现初级设备和次级设备之间的高速、低功耗、可穿墙的通信。