本实用新型公开了一种用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘，包括面板和底板，所述面板和底板之间通过真空热扩散组合工艺贴合在一起，面板经过氧化铝砂进行喷砂处理，所述底板由磁性材料制成；所述底板上设有两个定位孔，面板上设有两个通孔，两个通孔与两个定位孔对应且匹配；所述面板上设有768个放置槽，所述放置槽成24*32的矩阵分布，该用于SMD2016晶体谐振器的封焊盘中，采用了768工位和定位孔，与现有的微调盘直接配套使用，并且实现可靠翻转，减少了设备投入成本和对产品的污染；而且，底板有专门的磁性材料制成，进而能够在进口封焊机上可靠使用，本实用新型设计合理，适合推广使用。