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专利名称支持载波聚合的射频集成电路和包括其的无线通信装置
申请日2018-11-27
申请号/专利号CN201811423374.9
专利权人三星电子株式会社
申请人三星电子株式会社
发明人/设计人巴罗塞姆·成;罗启伦;李在训;李宗祐;吴承贤
公告日2019-06-04
公告号CN109842480A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类集成电路

摘要

提供支持载波聚合的射频集成电路和包括其的无线通信装置。射频集成电路支持载波聚合并包括被配置为接收射频信号的多个第一接收电路和将第一频率的第一频率信号提供给所述多个第一接收电路的第一共享锁相环电路。所述多个第一接收电路中的至少一个第一接收电路包括模数转换器和数字转换电路。模数转换器通过使用第一频率信号将接收的射频信号转换成数字信号。数字转换电路通过对数字信号执行下变频来生成数字基带信号。
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