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专利名称振动器件、电子设备以及移动体
申请日2018-11-27
申请号/专利号CN201811425249.1
专利权人精工爱普生株式会社
申请人精工爱普生株式会社
发明人/设计人西泽龙太;村上资郎;青木信也;松尾敦司;志村匡史
公告日2019-06-04
公告号CN109842396A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供振动器件、电子设备以及移动体,能够抑制在振动元件上产生应力,并且不使用树脂材料即可将振动元件和电路元件安装于封装体。一种振动器件,其特征在于,该振动器件具有:振动元件;电路元件;中继基板,其配置在所述振动元件与所述电路元件之间;封装体,其收纳所述振动元件、所述电路元件以及所述中继基板;第1金属体,其将所述封装体与所述电路元件接合起来;第2金属体,其将所述电路元件与所述中继基板接合起来;以及第3金属体,其将所述中继基板与所述振动元件接合起来。
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