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专利名称一种石英晶体谐振器晶片贴装装置
申请日2018-11-21
申请号/专利号CN201821926969.1
专利权人深圳市晶峰晶体科技有限公司
申请人深圳市晶峰晶体科技有限公司
发明人/设计人高青;高少峰;刘其胜
公告日2019-08-13
公告号CN209250585U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型属于石英晶体谐振器制造技术领域,尤其为一种石英晶体谐振器晶片贴装装置,包括机箱,所述机箱的上表面转动连接有转盘,所述转盘的上表面固定有连接块,所述连接块的上表面固定有转换盘,所述转换盘的上表面固定有多个固定盘,所述机箱的内标比底部中心处通过螺丝固定有支撑板,所述支撑板的上表面固定有伺服电机;通过多个摆片吸嘴一次从石英晶体谐振器晶片电极镀膜工装制具中吸取多片晶片放置到转换盘上的固定盘上,并通过转换盘转运,再通过多个贴片吸嘴将固定盘上的多个晶片一次多片贴装在摆放在基座托盘制具中的基座上,相比目前只能单片贴装的工艺方案提高了生产效率,降低了生产成本。
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