本实用新型提供的一种小型化高气密性频率源，包括由多层高温共烧陶瓷基板和可伐合金材料组成的外壳、镀金陶瓷垫片、键合金丝、阻容元件、压控振荡器、微控制器和分频鉴相裸芯片；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、元件和裸芯片设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和裸芯片元件均通过粘接与封装管壳固定连接，其余元件通过焊接与管壳相连；键合金丝设置于镀金陶瓷垫片和裸芯片元件上键合点的连接处；本实用新型解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。