本实用新型涉及石英谐振器技术领域，公开了一种双输出石英谐振器的基座，包括：基板由五层基板层压烧结而成，基板的正面和背面上分别设有内电极和外电极，基板正面的中间设有贴装石英晶片和IC的凹槽，基板层与层通过贯穿孔或导电槽实现电路导通，导电槽内印刷有连通内电极、外电极和设置有IC引脚的导电线路。本实用新型结构简单，加工方便，贴装石英晶片和IC的凹槽直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化基座结构，使得产品更加小型化，同时避免多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而保证其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台的下面设计贴装IC的平台，并严格简化各布线布局的形状。