本实用新型公开了DIP型二次封石英晶体振荡器，包括石英晶体谐振器，所述石英晶体谐振器的表面固定连接有无尘密封包装，所述无尘密封包装的底部固定连接有电路板，所述电路板的顶部固定连接有振荡IC。本实用新型通过设置无尘密封包装，无尘密封包装对已经封装测试好的石英晶体谐振器进行无尘封装，将金属外壳放置在框型密封圈的顶部，转动螺纹杆，螺纹杆通过与方形螺帽的螺纹连接推动挤压块挤压直角三棱体的斜面，使直角三棱体带着金属外壳挤压框型密封圈，当挤压块将直角三棱体压入方框形凹槽中后，挤压块与密封条接触，且挤压密封条，达到了降低了生产条件的苛刻性，提高产品的可靠性的效果。