本发明公开了一种Z‑pin增强复合材料风电叶片结构，包括相配合形成有叶片空腔的上半叶片壳体和下半叶片壳体以及主梁，主梁的上缘与上半叶片壳体的内壁紧密相贴配形成有上接合面，该主梁的下缘与下半叶片壳体的内壁紧密相贴配形成有下接合面，上接合面的接合处以及下接合面的接合处均植入有起钉扎桥联作用提高主梁与上半叶片壳体间和主梁与下半叶片壳体间连接强度的Z‑pin，叶片空腔中位于主梁的两侧填充有填充泡沫。本发明能明显改善复合材料层合板的层间韧性，并且其制造方法简单、可设计性强、易于整体成型，同时还具有减重性好、抗剪切、抗剥离性能强、对纤维损伤小的优点。