本实用新型公开了一种射频功率放大器，包括壳体、功率放大器模块和散热结构，壳体包括上壳体和下壳体，散热结构包括设置在上壳体上的第一水冷室、设置在第一水冷室下方的第一真空腔设置在第一真空腔周边的第二真空腔，第一水冷室的底部设置有第一凹圈，第二真空腔的顶部置于第一凹圈内；下壳体上设置有用于固定功率放大器模块的第二凹槽和第三凹槽，散热结构还包括设置在下壳体的第二水冷室，第二真空腔的下端卡设在第三凹槽内，第二真空腔、第一真空腔内均填充有相变材料。采用水冷和相变散热两种方式对功率放大器模块进行散热，整个结构不需要驱动，节约功耗；且不需要设置风扇的排热空间，可减小整个射频功率放大器的体积。