本发明涉及用于航空航天应用的导热性柔性胶粘剂。本发明提供了用于无人航天器和其他类型航空器的电路板的导热性柔性粘结的形成方法。本发明还提供了制备用于形成这些粘结的胶粘剂材料的方法，包括制备经处理的填料颗粒的方法。在一些方面，胶粘剂材料包括具有有机官能团的填料颗粒，如在硅烷中处理过的氮化硼颗粒。这些颗粒可与经氨基甲酸酯改性的环氧树脂组合以形成胶粘剂材料。胶粘剂材料中的颗粒重量比可以是约40％～60％。胶粘剂材料可使用低于110℃的温度热固化以防止对粘结的电子元件的损伤。固化的粘合剂在真空中测得的热导率可以是至少约2W/mK，并且其玻璃化转变温度可以是小于‑40℃。