本实用新型公开一种晶片底座以及晶体谐振器。采用如下技术方案，包括：底座贴片，利用金属带在模具上冲压成型，其具有框架，所述框架上开设有一组孔洞，在孔洞两端连接有相对设置的引脚，所述引脚前端通过折弯形成有触头；基座，注塑于所述框架的孔洞内，其上端设有用于安装晶片的凹槽；所述引脚埋置在基座的两端，所述触头设置在所述凹槽两端的凸台上；基座盖，盖合于所述基座上端。优点：结构简，生产方便，用预埋式引脚注塑方式与基座一次成型，基座凹槽内的触头与引脚一体成型，晶片设置于凹槽的凸台上，再通过胶粘和热熔方式将基座盖与基座固定，实现对晶片的封装，最终实现晶片的贴片式安装。