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专利名称电容触摸按键PCB安装结构
申请日2018-08-22
申请号/专利号CN201821354939.8
专利权人杭州莱宸科技有限公司
申请人杭州莱宸科技有限公司
发明人/设计人王延超;郑乐进;吴德;戴宗亮;李华丽;周立
公告日2019-03-22
公告号CN208638342U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本申请公开了电容触摸按键PCB安装结构,包括上壳、下壳、按键及PCB,所述上壳及下壳配合在一起形成了安装空间,还包括软质弹性的垫圈,所述PCB安装于安装空间内,所述按键设置于上壳上,且按键一端紧贴PCB,所述垫圈位于安装空间内,垫圈用于将PCB弹向上壳一端。本实用新型具有如下有益效果:本装置中未使用弹簧,利用了垫圈来代替弹簧,简化了组装工艺,节约了成本,工艺更加可靠,产品对潮湿、烟雾浓度较大的使用环境适应性更强。
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