一芯片封装结构包括一中介载板包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板、一第一交互连接线金属层位在该硅基板上，一第二交互连接线金属层位在该硅基板上，及一绝缘介电层位在该硅基板上且位在该第一交互连接线金属层与该第二交互连接线金属层之间；一现场可编程门极阵列(FPGA)集成电路(IC)芯片位在该中介载板上；多个第一金属凸块位在该中介载板与该FPGAIC芯片之间；一第一底部填充材料位在该中介载板与该FPGAIC芯片之间，其中该第一底部填充材料包覆该第一金属凸块；一非易失性存储器(NVM)IC集成电路(IC)芯片位在该中介载板上；多个第二金属凸块位在该中介载板与该NVMIC芯片之间；以及一第二底部填充材料位在该中介载板与该NVMIC芯片之间，其中该第二底部填充材料包覆该第二金属凸块。