本发明提供弹性波器件用基板的制造方法，既能够抑制弹性波器件的成本又能够抑制压电体层的厚度的偏差。弹性波器件用基板的制造方法具有如下的步骤：基板接合步骤(ST1)，将压电体层与支承基板的一个面接合；磨削步骤(ST2)，对压电体层进行磨削；去除量图生成步骤(ST3)，使用光学式厚度测定器来测定压电体层的面内厚度，按面内的坐标计算用于使压电体层的厚度偏差为阈值以下的压电体层的去除量，并生成去除量图；激光加工步骤(ST4)，根据去除量图，照射对于压电体层具有吸收性的波长的脉冲激光束，选择性地去除压电体层；以及研磨步骤(ST5)，使用研磨垫对压电体层的正面进行研磨，维持面内厚度偏差并且形成规定厚度的压电体层。