本专利申请提供一种修调电路，PAD通过金属线连接金属熔丝FUSE、电阻R1，金属熔丝FUSE另一端接地，电阻R1的另一端接反相器Ⅰ（CMOS1）输入端，反相器Ⅰ（CMOS1）的输出端接或门的输入端A，或门的输入端B接比较器U的输出端，比较器U的输入端接探针，或门的输出端接MOS管Ⅰ的栅极,MOS管Ⅰ的源极接电源AVDD、漏极接MOS管Ⅱ源极，MOS管Ⅱ的栅极接控制部分、漏极接控制offset的调整部分，本专利申请通过探针引入电流至PAD，烧断金属熔丝，电流经电阻R1、反相器Ⅰ（CMOS1）后，高电平变低电平，而经比较器至或门B输入端的电平为高电平，MOS管Ⅰ、MOS管Ⅱ导通，修调offset，同时还可根据控制部分输入的信号切换至控制负offset的调整部分的修调，利用上述结构进行芯片的失调电压以及温漂的调整，在微小的代价下，提高芯片的性能指标。