本实用新型实施例公开了一种感压模组及终端设备，应用于通信技术领域，可以解决现有技术中存在的感压模组中产生银离子的迁移的问题。该感压模组包括：第一基板，以及设置于第一基板上的至少一个感压单元；第一基板上与每个感压单元对应的位置设置有凹槽，每个感压单元包括：设置于凹槽内的感压部件、设置于凹槽的第一侧壁的第一导电部件和第二侧壁的第二导电部件，以及设置于第一基板的第一表面上的两个导体部件；其中，感压部件与所述第一导电部件和第二导电部件接触，第一导电部件和第二导电部件分别与一个导体部件连接，第一侧壁和第二侧壁为凹槽内相对的两个侧壁，第一表面为凹槽的开口所在的表面。本实用新型应用于感压模组的制造。