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专利名称一种半塑料式晶振封装壳
申请日2018-06-29
申请号/专利号CN201821015728.1
专利权人深圳市合讯电子有限公司
申请人深圳市合讯电子有限公司
发明人/设计人罗雷波
公告日2018-11-06
公告号CN208063155U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种半塑料式晶振封装壳,包括:底座、安装板和环形架,底座的顶部与封装外壳的底部螺纹连接,固定架的内部相对设有两个圆形管,两个圆形管的顶端分别与安装板底端的两侧固定连接,安装板的底部设有两个电极,安装板的两侧均设有电接头,安装板顶端的边侧通过若干减震弹簧与环形架的底端固定连接,环形架的顶部设有晶片,本方案,该装置的晶片固定环的底部设有减震弹簧,当该装置工作发生震动时,减震弹簧对装置起到保护作用,防止装置内部元件因震动脱落而损坏;它的引线处设有固定环体,将金属引线固定在内部,防止引线折弯时对内部晶片有力的作用,从而保护内部晶片不受损坏。
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