本实用新型公开了一种环保型晶振封装壳，包括封装壳主体、底板、导热硅胶垫片、固定环、弹簧片、保护壳、散热片、导热柱、固定柱、套管和弹簧，封装壳主体底部设置有底板，陶瓷板顶面粘接有导热硅胶垫片，固定环侧面开设有安装槽，弹簧片侧面粘接有橡胶垫片，保护壳两侧均开设有散热槽，散热片通过导热柱相连，套管内部设置有弹簧，本实用新型晶片安装于导热硅胶垫片顶面，保护壳装入，固定柱底端套接有套管会挤压晶片，对晶片进行固定，弹簧片卡入固定槽内完成保护壳的安装，安装方便，可减少焊接时所需的材料，节约资源，环保性好，导热硅胶垫片将热量传递至保护壳的散热片散出，散热效果好，提高晶振使用寿命。