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专利名称一种分层塑料式晶振封装壳
申请日2018-06-29
申请号/专利号CN201821015792.X
专利权人深圳市合讯电子有限公司
申请人深圳市合讯电子有限公司
发明人/设计人罗雷波
公告日2018-11-06
公告号CN208063157U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

本实用新型公开了一种分层塑料式晶振封装壳,包括:壳体,上内壳的外部套设有上外壳,上内壳底端的四个边角均设有金属片,金属片的底部开设有焊接槽,上外壳底部的两侧均开设有开槽,滑块的底端固定连接有固定杆,下内壳的外部套设有下外壳,下内壳顶端的四个边角均设有与焊接槽相配合的焊接杆,下外壳顶部的两侧均开设有与固定杆相配合的固定槽,本方案,通过设立焊接的上内壳和下内壳以及在设立由胶水封装的上外壳和上内壳,封装效果好,通过双层封装形式,并在内壳和外壳之间填充保温垫,降低温度对晶振工作的影响,将固定杆插入固定槽中,并通过定胶口加入胶水,对外壳的胶封方便且稳定。
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