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专利名称串行器/解串器实体层电路
申请日2018-06-13
申请号/专利号CN201810606635.4
专利权人瑞昱半导体股份有限公司
申请人瑞昱半导体股份有限公司
发明人/设计人刘剑;管继孔
公告日2019-12-20
公告号CN110601698A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

一种串行器/解串器实体层电路,能以半双工的方式接收及传送数据,该串行器/解串器实体层电路包含:时钟倍频单元,包含相位频率检测器、电荷泵、低通滤波器、压控振荡器、以及回路除法器;采样电路,于接收模式下依据压控振荡器输出的采样时钟采样接收信号;相位检测器,依据采样电路的输出运行;多工器,于接收模式下电性连接相位检测器与电荷泵及电性断开相位频率检测器与电荷泵,令压控振荡器产生两个采样时钟,多工器还于传送模式下电性连接相位频率检测器与电荷泵及电性断开相位检测器与电荷泵,令压控振荡器产生输出时钟;并串转换器,依据输出时钟将并行数据转换成串行数据;以及传送驱动器,于传送模式下依据串行数据输出传送信号。
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