本发明公开了一种支持多模多频的射频功率放大器、组装方法、芯片及通信终端，属于射频集成电路技术领域。它包括倒Ω形压板；所述的倒Ω形压板的两侧分别向外延伸有端耳，中间为弧形凹槽体；所述的倒Ω形压板位于功率放大器的上方，且通过设置在弧形凹槽体底部的波浪形结构将功率放大器抵压住；所述的倒Ω形压板通过穿过其端耳的固定螺栓与散热底座连接。本发明能能够消除射频功率放大器因承受变形应力，保证了射频功率放大器的使用寿命，同时，也能够保证接地效果和散热性能，具有结构简单、易于生产、安装简单、易于操作和成本较低等优点。