本发明公开了一种气密性声表面波元件封装结构及制作方法，所述封装结构包括上玻璃盖板阵列、下玻璃基板阵列和多颗声表面波芯片，所述多颗声表面波芯片贴装到下玻璃基板阵列上，所述上玻璃盖板阵列通过粘合剂与下玻璃基板阵列对准压合，形成多个空腔，上玻璃盖板阵列的多块上玻璃盖板、下玻璃基板阵列的多块下玻璃基板、多颗声表面波芯片和多个空腔均为一一对应，所述声表面波芯片位于对应的空腔内。本发明简化了传统声表面波元件的封装，大大增加了工艺的吞吐量，从而大大提高了生产效率。