本实用新型公开了一种含有接地结构的胶粘晶体基座及其胶粘晶体谐振器，属于晶体谐振器技术领域，用于与带凹腔结构的金属外壳上盖胶粘封装晶片制备晶体谐振器，包括基座本体，基座本体为不带凹腔结构的平板结构；基座本体的背面设有四个电极，基座本体上开通有金属化的通孔，金属化的通孔包括与第一电极、第三电极分别对应连接的第一通孔、第三通孔，在基座本体的正面设置有金属化镀层，金属化镀层分别与第二电极和第四电极导通连接，金属化镀层的部分区域在外壳上盖的覆盖范围之外为接地区，接地区用于与外壳上盖导通连接。本实用新型通过设置两个独立的金属化镀层与外壳上盖连接的接地方式，简单实用，成本低，利于推广。