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专利名称一种植入式神经刺激器的封装结构
申请日2018-04-28
申请号/专利号CN201820639951.7
专利权人北京品驰医疗设备有限公司;清华大学
申请人北京品驰医疗设备有限公司;清华大学
发明人/设计人文雄伟;夏泓玮;王伟明;薛林;李路明
公告日2019-07-19
公告号CN209123181U
法律状态有效
专利类型实用新型
行业分类

摘要

一种植入式神经刺激器的封装结构,包括壳体和设于所述壳体内且能实现神经刺激器功能的电子元件组件,所述壳体包括具有生物相容性的绝缘套筒、阳极电极和阴极电极,所述阳极电极和阴极电极分别设于所述绝缘套筒的两端且通过钎焊结构密封连接。通过钎焊结构将绝缘套筒与两端的阳极电极和阴极电极密封连接,相比现有刺激器封装技术中,全金属壳体采用激光封焊、陶瓷或玻璃与金属组合壳体采用密封胶的方式,本实用新型所提供的封装结构实现了完全密封,可靠性更高,使用寿命长,能实现体外充电,能实现刺激器结构的微型化。
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