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| 专利名称 | 中空密封结构体 |
| 申请日 | 2018-04-26 |
| 申请号/专利号 | CN201880027798.5 |
| 专利权人 | 日立化成株式会社 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 |
| 发明人/设计人 | 渡濑裕介;野村丰;石毛纮之;铃木雅彦 |
| 公告日 | 2019-12-13 |
| 公告号 | CN110574155A |
| 法律状态 | 审中 |
| 专利类型 | 发明 |
| 行业分类 |
摘要
一种中空密封结构体(1)，其具有：基板(10)；电子部件(20)，与基板(10)分离地配置在设置于基板(10)上的作为突起部的Au凸块(25)上；以及密封部(30)，其由绝缘材料构成，在电子部件(20)与基板(10)之间形成有中空区域(H)的状态下对电子部件进行密封；在俯视时，在前述电子部件的整个外周，密封部从外周进入电子部件(20)与基板(10)之间。
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