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专利名称一种低等效串联电阻小型晶片制作方法及系统
申请日2018-03-28
申请号/专利号CN201810262133.4
专利权人应达利电子股份有限公司
申请人应达利电子股份有限公司
发明人/设计人蒋振声;刘青健;威廉·比华;李小菊
公告日2018-09-07
公告号CN108512518A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

本发明提供了一种低等效串联电阻小型晶片制作方法,首先在整个大尺寸的石英晶片的两面各形成一层金属保护膜,然后用激光按照预设的矩阵布局在两面保护膜上去膜开孔,形成一定形状和面积的一维或二维矩阵排列的小晶片布局,然后用腐蚀液从这些开孔处进行浅腐蚀。接着依次进行激光去膜、深腐蚀,产生若干个两端或四边变薄而中央部位突出的小晶片,最后将各个小晶片上的剩余金属保护膜去掉,最终形成大量ESR小型晶片。该制作方法简单,适用于大规模生产,且可以得到大量更优质的低成本ESR小晶片。
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