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专利名称半导体装置及半导体装置的制造方法
申请日2018-03-20
申请号/专利号CN201880020208.6
专利权人株式会社半导体能源研究所
申请人株式会社半导体能源研究所
发明人/设计人山崎舜平;山出直人;藤木宽士;村川努;竹内敏彦
公告日2019-11-15
公告号CN110462803A
法律状态审中
专利类型发明
行业分类

摘要

提供一种集成度高的半导体装置。该半导体装置包括:包括第一区域、第二区域、与第一区域和第二区域相邻的第三区域、以及与第二区域相邻的第四区域的氧化物半导体;氧化物半导体上的第一绝缘体;第一绝缘体上的第一导电体;氧化物半导体、第一绝缘体及第一导电体上的第二绝缘体;隔着第二绝缘体设置在第一绝缘体的侧面及第一导电体的侧面的第三绝缘体;第二绝缘体及第三绝缘体上的第四绝缘体;以及与氧化物半导体接触的第二导电体,第一区域与第一绝缘体接触并隔着第一绝缘体及导电体与第三绝缘体重叠,第二区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体与第三绝缘体重叠,第三区域与第二绝缘体接触并隔着第二绝缘体及第三绝缘体与第三绝缘体重叠,第四区域与第二导电体接触。
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